INDUSTRI BERBAHAN BAKU WIJEN DAN PERMASALAHANNYA

dc.contributor.authorSUGIYARTI, Tutik
dc.contributor.authorPengrajin Wijen Kabupaten Sukoharjo
dc.contributor.otherPengrajin Wijen Kabupaten Sukoharjoen_US
dc.date.accessioned2022-05-10T08:32:53Z
dc.date.available2022-05-10T08:32:53Z
dc.date.issued2007
dc.description.abstractWijen (Sesamum indicum L.) sudah lama dikenal di dunia, karena banyak manfaat yang terkandung di dalamnya. Minyak yang berasal dari biji wijen mengandung asam lemak tidak jenuh sampai 86,5%, yang bila dikonsumsi mampu mengikat kelebihan kolesterol dalam darah, sehingga sangat baik untuk kesehatan. Biji wijen manfaatnya antara lain sebagai bahan baku industri, bahan industri rumah tangga, konsumsi keluarga, dan obat-obatan. Hasil samping minyak wijen berupa bungkil dapat diproses menjadi kecap yang mengandung protein. Dalam pengembangan industri berbahan baku wijen banyak kendala, antara lain peralatan yang masih tradisional, sehingga kualitas hasil kurang sempurna. Kemasan produk kurang menarik, dan pemasaran masih terbatas, karena kurang promosi. Untuk itu perlu adanya perbaikan dan pemecahan masalah dengan strategi teknologi bisnis yang tepat. Hal ini karena industri berbahan baku wijen punya peluang yang cukup cerah dan baik.en_US
dc.identifier.isbn979-8451-43-0
dc.identifier.urihttps://repository.pertanian.go.id/handle/123456789/15737
dc.language.isoiden_US
dc.publisherPusat Penelitian dan Pengembangan Perkebunanen_US
dc.relation.ispartofseries2007;
dc.subjectIndustri berbahan baku wijen,en_US
dc.subjectSesamum indicum L.,en_US
dc.subjectpermasalahnnyaen_US
dc.titleINDUSTRI BERBAHAN BAKU WIJEN DAN PERMASALAHANNYAen_US
dc.typeArticleen_US
Files
Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
MU 4 - Industri.pdf
Size:
126.66 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Makalah Utama : Seminar Memacu Pengembangan Wijen untuk Mendukung Agroindustri
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: